吕荣聪的个人简介
吕荣聪，男，香港中文大学计算机科学与工程学系教授，香港应用科技研究院公司学术顾问，IEEE Fellow，AAAS Fellow，HKIE Fellow，吕荣聪教授是国际知名软件可靠性工程及软件容错技术学者，是该领域最早的研究者之一。
他著有业界两本有长远影响力的学术书籍：Handbook of Software Reliability Engineering被誉为业界杰出的软件可靠性书籍，并被翻译成中文版《软件可靠性工程手册》，成为香港中文大学工程学院引用数最多的出版物之一；另一本著作Software Fault Tolerance是容错计算领域四本里程碑式出版物之一。吕荣聪教授一共出版学术专著7本，发表超过400篇SCI/EI索引之学术论文（其中有近100篇为SCI索引）并数次获得重要国际学术会议的最佳论文奖（包括ICSE2010最佳论文奖，ICWS2010最佳学生论文奖等）。论文被引用次数超过11000次。
2020年11月8日，获第十三届光华工程科技奖。
教育经历
1988年5月，加州大学圣洛杉矶分校，计算机科学，博士。1984年，12月，加州大学圣塔芭芭拉分校，电子与计算机工程，硕士。1981年6月，国立台湾大学，电子工程，学士。工作经历
1997年至今，香港中文大学计算机科学与工程学系教授
曾任职喷射推进实验室、美国爱荷华大学、Morristown贝尔通讯研究公司及Murray Hill贝尔实验室。
荣誉奖项
香港中文大学吕荣聪教授获工程学权威组织国际电机及电子工程师学会（IEEE）推选为院士，以表彰他在工程学及科技上杰出的成就。吕教授以其「在软体可靠性工程及软体容错的贡献」获选为IEEE院士，是中国，包括香港，首位在软体工程学领域的科学家获此荣誉。2020年11月8日，获第十三届光华工程科技奖。
研究领域
Software engineering, dependable computing, distributed systems, cloud computing, mobile networking, big data, and machine learning.
吕教授是一位享誉国际的软体可靠性工程学专家，其研究包括软体可靠性设计、测试、建模及分析。他亦是首位提出N版编程及多版本式软体的设计范式的学者。他更组织多版本编程队伍进行实际环境的实验，证明这种设计范式对探究软体设计多元化的重要性。吕教授还提出了创新的可靠性建模及分析，用於评估及比较容错软体架构。他亦是为软体专案提出软体可靠性建模的应用及诠释的先驱者之一。凭藉丰富的工业和学术经验，他提出了几个独特的软体可靠性建模法，深受软体工程界认同。
吕教授曾在多个软体工程学的国际会议上出任总主席或议程主席，他亦曾为多个政府、工业和学术科研机构的谘询及编辑委员会服务，包括发起1990年第一届国际软体可靠性工程研讨会（ISSRE），并曾於1993、1996、1998及2003年的研讨会上获最佳论文奖。他曾发表超过150份研究论文，此外，还出版了两部极具影响力的书籍：被誉为「软体可靠性工程发展的转捩点」的（IEEE/MG-Hill, 1996），而（Wiley, 1995）则被大多数容错计算学的专家评选为四部在该领域内最富开创性的论文或书籍之一。
除软体工程学外，吕教授自加入香港中文大学後还参与了分部式系统、无线通讯网络、移动计算、互联网技术、多媒体和电子商贸的研究。他於中大创立无线互联网视像技术实验室并出任主任，实验室在过去五年共获得一千五百万港元资助。
