刘建影

刘建影的个人简介

刘建影，1960年出生于上海，祖籍山东。现任上海大学中瑞联合微系统集成技术中心(SMIT)主任，教育部新型显示技术及应用集成重点实验室主任。

基本内容

刘建影(Johan,Liu)　　1960年出生于上海，祖籍山东。上海大学特聘教授。现任上海大学中瑞联合微系统集成技术中心(SMIT)主任，教育部新型显示技术及应用集成重点实验室主任，瑞典查尔姆斯理工大学（CTH)微电子与纳米科学系生物纳米体系实验室全职教授，美国电子电气工程师协会(IEEE)院士，瑞典皇家工程院(IVA)院士。教育经历　　1984年-1989年在瑞典皇家理工学院材料系获得博士学位　　1979年-1984年在瑞典皇家理工学院材料系获得硕士学位主要工作经历　　2004年起 上海大学特聘教授　　2001年-2006年长沙中南大学兼职教授　　2001年7月1日-31日 日本东京大学访问教授　　2000年-2004年瑞典国家生产工艺研究所 电子部部长　　1999年起 Chalmers技术大学，先后任教授、系主任　　1999年12月-2000年1月、2002年7月-2002年8月、2003年6年-2003年7月香港城市大学访问教授　　1998年-1999年瑞典国家生产工艺研究所，先后任项目统筹人、项目经理。　　1996年-2001年北京科技大学兼职教授学术兼职　　瑞典皇家工程院院士；IEEE协会院士；　　IEEE CPMT,国际电子电器工程协会封装分会第10地区顾问 ；　　IEEE封装技术学报杂志(IEEE Transaction on CPMT & TEPM)副主编；　　“焊料和表面封装技术（Soldering & Surface Mount Technology）”杂志 国际顾问委员会成员。目前研究课题:　　中国科技部863项目；上海市科委纳米CNT互联技术，高温高导热纳米散热材料；欧盟资助项目柔性制造微球无铅焊料，纳米封装、CNT三维互联技术、纳米散热器；瑞典自然基金委员(SSF)纳米高分子金属复合基TIM。获奖：　　2010年 上海市华侨华人专业人士“杰出创业奖”　　2006年 上海市政府“白玉兰纪念奖”；日本IEEE国际学术研讨会ICEP2006“最佳论文奖”　　2004年 美国电器电子工程师学院器件和封装分院“特殊技术成就奖”　　2002年 美国第三界电子器件与技术会议（ECTC），IEEE CPMT“特别总统鼓励奖”　　2000年 论文“Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B 无铅焊料的微结构分析”被评为《焊料和表面封装技术》杂志“最佳论文推荐奖”　　1996年 美国IEEE CPMT学报，先进封装领域“最佳论文奖”　　1995年 论文“在刚性及柔性印刷电路基板上的各向异性导电胶倒装焊技术”　　在美国表面封装国际会议上被评为“最佳国际论文奖”研究成果:　　系统级封装方面　　开发无焊点连接、无毒液晶高分子基板（LCP）新工艺基础上，首次成功地把主动和被动器件用光刻工艺做在无毒基板里，并取得优化工艺参数，获得MMIC器件在此基板上高到40G的信息传递数据。在新型环保无铅封装材料研究中，对Sn-Ag-Cu合金无铅焊料在湿度和腐蚀影响下的疲劳寿命与朔性形变之间的C-M方程进行了研究，在世界上首次确定了Sn-Ag-Cu在湿度和腐蚀条件影响下的加速寿命缩小因子，提出了加速寿命缩小因子新概念。并提出以纳米颗粒强化微米级无铅焊料的新概念，将焊接层的剪切强度提高至少3倍以上。导电胶方面，首次发表了有关各向异性导电胶在印刷线路基板上失效机理的研究成果，并得到共论。尤其各向异性导电胶在柔性基板上的失效机理研究，对此先进材料在手机、显示器等的工业应用起了极其关键的推进作用。发表了该专业唯一专著。在纳米焊料、纳米导电胶领域的研究处于世界前沿水平。　　纳米材料工艺与技术方面　　以电纺技术成功地制造出新型银、纳米碳管等纳米界面散热材料，所开发材料的导阻率比现有材料降低5-10倍，机械抗拉伸强度提高20-50%，其中CNT纳米界面散热材料导热率可比现有商业产品优越10倍。首次成功地制造出硅基板上的纳米碳管微通道冷却器，相比现有硅基冷却器效率得到大幅提高。　　三维晶圆级封装方面　　首次制备出CNTTSV互连，相关研究结果发表于纳米领域权威学术期刊Nanotechnology。此项工作被认为是极大地改变了未来呈超摩尔定律发展的电子互连前景；　　2010年首次成功地开发了用干法收缩碳纳米管束的工艺，并发表在期刊《碳》上。　　发表350余篇论文及书籍和专利；主编电子封装导电胶专著一本；有100余篇论文被SCI和EI 系统收录,被SCI和EI系统引用超过600次。并主持编辑了四次“聚合体，高密度电子封装”领域的国际会议学报专刊。